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    SPB5/plusRIE反應離子刻蝕機

    CIF 推出 RIE 反應離子刻蝕機，采用 RIE 反應離子誘導激發(fā)方式，實(shí)現對材料表面各向異性的微結構刻蝕。特別適合于大學(xué)、科研院所，微電子、半導體企業(yè)實(shí)驗室進(jìn)行介質(zhì)刻蝕、硅刻蝕、金屬刻蝕等方面研究。使用成本低，性?xún)r(jià)比高，易維護，處理快速高效。適用于所有的基材及復雜的幾何構形進(jìn)行 RIE 反應離子刻蝕。

    時(shí)間：2024-07-03型號：SPB5/plus訪(fǎng)問(wèn)量：711
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